从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。

　　2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC（董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC在该方面的投入。

　　一直以来，英特尔，三星等等半导体企业很长一段时间都是主要以id m模式为主的，所谓的id m模式就是指及芯片的设计，制造，封装，测试为一体的一种商业形态，但伴随着设备和劳动力等等的增长。

　　智能终端时代，生活所需的各种电子科技类产品里，芯片的应用慢慢的变多，半导体芯片的重要性已不言而喻。未料，华为和中芯国际被美国下重手断供芯片和技术，对我们犹如当头一棒。但作者觉得，美国这一棒有两面性，在断供导致华为和中芯发展受挫的同时，也把中国的半导体界敲醒了，而且时机很微妙，竟是在摩尔定律快要走在尽头的时候。

　　据Electronics360及evertiq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府与半导体研发与生产机构BRIDG合作，用占地10.9万平方英尺的生产设施及约3.6万平方英尺的无尘室空间，满足商业和政府对半导体的需求。SkyWayer将透过多个国防部合约为BRIDG提供支持。

　　据外媒消息，AMD CEO苏姿丰近日接受采访，表达了对于2021年芯片产量的担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入，净利润17.8亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。

　　1月26日晚间，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。首发的全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，使用户得到满足对下一代座舱体验的需求。

　　2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开序幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展。

　　虽然受到2020年疫情影响，但半导体行业维持高景气度，国内封测龙头晶方科技（603005）也因此受益。

　　众所周知，台积电是目前全世界内研发实力最厉害的芯片代工厂。从张忠谋决定创立台积电，到现在已经有34年时间。而台积电初创之时，全球的半导体行业普遍还处于IDM这样单一的模式。

　　高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关，但也阻止不了国产造芯前进的欲望！

　　“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电（TSM.US）的余振华面对媒体如是说。

　　明微电子是国内LED驱动芯片领先企业，采用Fabless模式向下游封测延伸。公司专注于数模混合及模拟集成电路领域，是国内LED驱动芯片领先企业。在LED显示芯片领域，公司LED显示驱动产品具有能耗低、最大持续电流大、易于调试和维护等特征，在GGII统计评选的2017年“中国LED显示屏10强企业”中，有6家直接或间接应用了公司的显示驱动芯片，目前产品市占率约9%。

　　就目前而言，论芯片代工还是台积电属于老大哥，毕竟5nm率先量产，紧接着就是进军3nm甚至是2nm，而且据爆料称台积电将会安装超过50台EUV光刻机，不少网友还调侃说单每个月的用电都是问题。

　　近段时间，半导体行业行情强劲，涨势喜人。日前，据相关消息，集成电路封测行业在2021年一季度将再涨，各家企业调涨封装价格，最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业景气度高，推动封测环节向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，国内主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

　　对于工业制造业企业，人机一体化智能系统是未来发展必然趋势，是其发展趋势，发展之路任重道远，因此，人机一体化智能系统解决方案至关重要，我们如何营造人机一体化智能系统生态环境？人机一体化智能系统解决方案供应商又发挥怎样作用？

　　1月5日消息，据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，英文媒体援引产业链方面的消息报道称，台积电和三星的3nm工艺研发均遭遇关键瓶颈，研发进度也不得不推迟。

　　台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。

　　CPCA盘点了2021年1月即将实施的PCB行业相关新规，望各会员单位及时关注并加强学习。 目录 1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 2、国家危险废物名录（2021年版） 3、生态环境部建设项目环境影响报告书（表）审批程序规定 4、国务院关税税则委员会关于2021年关税调整方案的通知 5、广东省水污染防治条例 6、深圳经济特区优化营商环境条例 7、深圳经济特区排水条例  1、建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版） 文件分类：部令与规

　　新基建”热潮涌动，人机一体化智能系统已将新ICT技术与制造产业完美融合，同时人工智能、大数据等新兴技术迅猛发展，掀起传统制造业转变发展方式与经济转型大趋势，智能工厂的建设将成为升级传统行业、促进新兴起的产业发展的新能量，而建设智能基础设施和平台、对接智能应用和服务，将成为制造业向智能化转型的关键。