随着电子科技类产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度慢慢的升高，功率消耗慢慢的变大。...

　　印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。...

　　对于电子科技类产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素...

　　PCB线路开、短路是各PCB生产厂商几乎天天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。...

　　印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制。...

　　按照焊盘要求做设计是为了达到最小的直径，该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.一定要按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。...

　　严格按客户真正的需求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。...

　　热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温度高压力的动态环境中，品质难以控制稳定。...

　　覆铜板料的品质 板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。...

　　化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。...

　　由于影响非甲醛沉铜的因素有多个，但常见的有铜离子的浓度、还原剂的浓度、络合剂的浓度、稳定剂的浓度和pH值等。...

　　镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。...

　　电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此一个最小回路和一个很重要的定律。...

　　使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大幅度的降低。...

　　金属镍有着非常强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以镍镀层在空气中的稳定性很高。...

　　三价铬电镀还存在很多弱点，如镀液不稳定、对杂质敏感;生产所带来的成本高、镀层色泽偏暗等，尤其以下几方面在研究、开发和生产中一定要考虑。...

　　电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节，它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的，因此，电镀工艺有着非常强的科学性。...

　　设计电路板最基本的过程可大致分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。...

　　捷甬达公司20余年专注于模具加工和机械零件加工设施的研发、制造，已形成高品质、高性能产品的研发、制造、服务团队和严谨高效的运营体系，具有从普通铣床到加工中心、机械手、自动化...

　　高端的数控系统有别于一般的机床控制器，大多数表现在更灵活开放的体系结构，更快的响应速度，更高的控制精度以及更趋人性化的界面功能等，也是制造业实现自动化、柔性化、集成化、网络...

　　药水的使用及维护一定要按要求做制作，常期下去，只会让生产越做越难。...

　　PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图（layout）设计时需要仔细考虑的六件事。...

　　伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。...

　　覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎么样才可以敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行...

　　在智能制造自动化控制管理系统中，低时延的应用尤为广泛，比如对环境敏感高精度的生产制造环节、化学危险品生产环节等。智能制造闭环控制管理系统中传感器(如压力、温度等)获取到的信息需要通...

　　PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。...