金融界2025年7月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，旷泰科技（上海）有限公司请求一项名为“一种用于集成电路芯片测验用的三温设备与使用方法”的专利，公开号CN120385904A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种用于集成电路芯片测验用的三温设备与使用方法，触及芯片测验技能领域，包含：箱体、测验夹具、蒸腾器、冷却剂运送管、温控加热器、测验喷嘴，箱体内设置有用于加热箱体内气体的加热设备，箱体内设置有环境喷嘴，箱体上穿设有用于运送集成电路芯片的运送轨迹；运送轨迹能将集成电路芯片运送到测验夹具上；冷却剂运送管还与环境喷嘴相连以经过环境喷嘴向箱体运送冷却剂；温控加热器与蒸腾器相连通，温控加热器用于加热经过温控加热器的气体；测验喷嘴设置在测验夹具上并与温控加热器相连，在蒸腾器中蒸腾后的冷却剂进入温控加热器中被加热，再喷吹到集成电路芯片上。

  天眼查资料显现，旷泰科技（上海）有限公司，成立于2016年，坐落上海市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，旷泰科技（上海）有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可1个。

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