金融界2024年12月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州正丰半导体科技有限公司获得一项名为“一种半导体CVD工艺热控制办法及其陶瓷加热器”的专利，授权公告号CN 118932321 B，请求日期为2024年10月。

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