8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edgeBMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算聚智创芯”为主题，吸引了工...

  基于time-bin量子比特的高速率多路纠缠源PPLN晶体应用随着量子计算的持续不断的发展，对于现代公钥加密的威胁也逐渐明显起来。而量子密钥分发（QKD）是克服这一威胁的方法之一，通过允许在多方之...

  一简介昊量光电推出的xiRAY11是一款新型大画幅制冷X射线数码相机，可在不影响样品量的情况下实现高空间分辨率。计算机群集选项支持快速扫描和三维重建，在大多数情况下，该功能需要用...

  一热物性敏感度介绍热物性敏感度分析（SensitivityAnalysis）用于确定系统或模型对输入参数或待拟合参数变化的敏感程度。热物性敏感度分析最大的作用包括识别重要的条件、提高模型可靠性、不确...

  时域热反射技术（TDTR）是一种高精度、高时间分辨率的热物性测量技术，大多数都用在研究很多材料的热物性，包括单层膜、多层膜、液体材料的热导率、热容，以及固-固材料界面、固-液材料界面...

  8月30日，力芯微公布半年报显示，公司业绩亮眼，营收达4.12亿人民币，同比增长10.22%；归属母公司净利润7838.73万元，同比增长14.53%；扣除非经常性损益后的净利润7336.65万元，同比增长19.66%。...

  在广州市黄埔区中新知识城举办的“H•I³ AI探索峰会”上，壁仞科技与软通动力携手共创辉煌，联合发布了全新的AI PC（AIPC）产品，这一里程碑式的合作标志着AI技术在企业应用领域的又一次飞...

  飞锃半导体近日宣布了一项重要进展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功获得香港创新科技署创新及科技基金的鼎力资助。此次资助将专项用于SiC（碳化硅）沟槽MOSFET晶体管制造技...

  2024年8月30日，晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）发布了其上半年业绩报告，展现了公司在高性能模拟及数模混合集成电路领域的强劲发展势头。报告数据显示，上半年晶华微芯片产...

  三菱电机宣布了一项斥资1.4亿美元的重大转型计划，旨在将其位于美国肯塔基州的汽车零部件工厂重塑为空调设备压缩机生产基地，以迎合人工智能（AI）驱动的数据中心对空调设备的激增需求...

  据最新消息，台积电计划在9月正式拉开新一轮多项目晶圆（MPW）服务的序幕，此次尤为引人注目的是，该轮MPW服务有望首次引入2nm制程选项，标志着台积电在先进制程技术上的又一重大进展。...

  COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P...

  功率放大器 是一种电子设备，用于增加电信号的幅度，将低功率输入信号转化为高功率输出信号。这些设备在各种领域中具有广泛的应用，从通信到科研，以及工业和医疗领域。下面安泰电子...

  日本顶尖芯片制造设备制造商正积极寻求市场多元化策略，特别是将目光投向印度等新兴市场，以期实现持续增长的蓝图。日本半导体设备协会的最新预测显示，2024年该行业的销售额预计将...

  根据韩国海关公布的统计多个方面数据显示，韩国在8月份出口增速恢复到两位数，最大的亮点是半导体出口同比增速更是大幅度增长近39%。想必今年三星电子、SK海力士等芯片制造商的业绩表现会比较好。...

  8月28日到8月30日， IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站+AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。作为领先的数据存储解决方案提供商，西部数据携旗下针对智能网联车、...

  9月1日，长城汽车股份有限公司（股票代码：601633，简称：长城汽车）公布了其2024年8月份的产销数据概览。尽管面对行业整体挑战，当月总销量录得94，461辆，同比下降了17.21%，但公司在新能源...

  随着全球能源转型的加速，光伏逆变器企业正积极拥抱“出海”浪潮，寻找新的增长点。Choice最新多个方面数据显示，截至8月29日，A股市场逆变器板块内已有6家上市公司发布了半年报，其中“加速国际...

  灿芯半导体（上海）股份有限公司近日隆重推出其高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP，再次彰显其在高速通信领域的创新实力。这款IP核支持高达4条数据通道，每通道速率可达4.5Gbps，总传输速率惊人地...

  8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积...

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